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封裝材料（鐵鎳材料和銅材）
封裝材料用于電子管明確相關要求、晶體（三級(jí)）管、集成電路統籌發展、顯像管等深化涉外。封裝材料要求組裝的玻璃和陶瓷的膨脹系數(shù)在大溫度范圍內(nèi)一致、并且玻璃和陶瓷接觸部位的機(jī)械強(qiáng)度良好生產製造。搜索復(fù)制搜索復(fù)制搜索復(fù)制搜索復(fù)制搜索復(fù)制化學(xué)成分
2023-01-22 11:05 [上海市]
日立金屬投資（中國(guó)）有限公司 [已核實(shí)]

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濺射靶材
概要搜索復(fù)制搜索復(fù)制用于液晶顯示器薄膜配線的材料開展試點。采用高溫等靜力壓制工藝，獲得了均勻共同、微細(xì)的組織結(jié)構(gòu)推進一步，并且可實(shí)現(xiàn)大型化。此外簡單化，運(yùn)用合金設(shè)計(jì)技術(shù)力度，也可提供滿足低電阻、耐熱系統性、耐潮等各種用途要求的合金材料業務指導。
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