性能與特點(diǎn):
●采用紅外線拆焊技術(shù),利用紅外線加熱穿透力強(qiáng)全方位,器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點(diǎn)高效節能,可安全影響力範圍、方便的拆焊SMT BGA元器件大局,滿足了日益提升的返修工藝標(biāo)準(zhǔn)的需要新創新即將到來。特別適合精密元器件的拆焊錫焊工作,性能更優(yōu)越有序推進。
技術(shù)參數(shù):
●系統(tǒng)功率:800W
●發(fā)熱體:紅外線發(fā)生裝置
●上發(fā)熱區(qū)(拆設施、焊)功率:150W
●下發(fā)熱區(qū)(預(yù)熱)功率:600W
●適合PCB尺寸:220mmX400mm(最大)
●紅外預(yù)熱板部分功率:600W(max)
●溫度調(diào)節(jié)范圍:50℃~250℃
●預(yù)熱面積:12cm×12cm
●紅外加熱燈部分加熱燈高度調(diào)節(jié)范圍:0cm~19cm
●加熱功率設(shè)置范圍:10%~100%
●工作臺(tái)面積:38cm×27cm
●立柱高度:26cm
選購(gòu)配件:
●紅外溫度監(jiān)測(cè)儀
●錫焊進(jìn)程監(jiān)測(cè)儀
●吸筆
●冷卻風(fēng)扇
●外接K型感應(yīng)器(熱電偶)